第六屆全球IC企業(yè)家大會在京成功舉行

來源：中國電子報   

　　11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕，同日舉行第六屆全球IC企業(yè)家大會。本屆大會以“智算筑基芯啟未來”為主題，邀請了華大九天、美光科技、英特爾等國內外頭部半導體企業(yè)和SEMI、全球半導體聯盟（GSA）、RISC-V工委會等知名半導體行業(yè)組織的代表，圍繞智能算力、AI應用、產業(yè)趨勢、未來增長新動能等話題在大會上發(fā)表主題演講。


　　中國半導體行業(yè)協會副理事長、北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平在致辭中表示：“當前半導體全行業(yè)正在迅速發(fā)生變化，智能化成為全行業(yè)發(fā)展的共識。以AI為代表的智能化趨勢正在給覆蓋云、邊、端在內的諸多應用場景帶來革命性的改變。各類產品的設計邏輯、生產方式都在發(fā)生變化，這種變化也使得我們需要及時了解、跟進，創(chuàng)造符合智能化新時代的新產品，提供新服務。”


　　會上，與會企業(yè)負責人圍繞以AI為代表的智能化技術對產業(yè)帶來的影響、智能終端未來應用前景等問題發(fā)表了精彩的主題演講。


　　美光中國區(qū)總經理吳明霞認為，當前，以數字化、網絡化、智能化為主要方向的新一輪科技革命和產業(yè)變革持續(xù)推進，數字經濟正以前所未有的速度和影響力，推動生產和生活方式的變革。數字化轉型和生成式人工智能的快速發(fā)展為半導體產業(yè)提供了新的機遇，這進一步激發(fā)了對內存與存儲的迫切需求，加速了產業(yè)的發(fā)展進程。美光科技將通過不斷創(chuàng)新和突破，繼續(xù)深耕內存與存儲領域，推動產業(yè)升級，為未來的智能化發(fā)展奠定堅實基礎，推動產業(yè)升級，引領數字未來。


　　英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強表示，當前，大語言模型的參數量快速增長，其帶來的卓越性能需要在各方協作下以可持續(xù)的方式落地到面向千行百業(yè)的應用場景中。未來，AI將不止于大模型訓練，還將下沉到應用于日常生活的各類終端設備中。從智能手機和PC，到硬件設計和操作系統(tǒng)，再到云端加速器，形成一個由AI助力的全新生態(tài)系統(tǒng)。英特爾預計，到2030年，所有的PC都將具備AI的能力。截至目前，英特爾AIPC全球出貨量已經達到2000萬臺。未來，英特爾還將打造更多基于AIPC軟件合作的創(chuàng)新生態(tài)。


　　會上，知名半導體行業(yè)組織圍繞當前全球半導體產業(yè)形勢、重要驅動力與未來產業(yè)增長動能等話題作了分享。


　　SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在主題演講中表示，去年半導體產業(yè)處于下行周期，但SEMI綜合各機構預測，預計今年全球半導體產業(yè)至少有15%~20%的增長，預計全球半導體產業(yè)規(guī)模將會突破6000億美元，有望在2030年達到銷售額萬億美元的里程碑。在實現這一目標的過程中，AI是最大的驅動力。2023年是生成式AI的元年，新的科技革命浪潮興起，在AI的賦能下，半導體在AI數據中心、智能汽車、物聯網等領域的需求持續(xù)增長。預計到2030年，在半導體產業(yè)萬億美元的銷售額中，將有70%以上的芯片中含有AI元素。


　　全球半導體聯盟(GSA)亞太區(qū)首席運營官姬力云認為，經過為期兩年的庫存調整和AI推理等應用的大規(guī)模發(fā)展，半導體市場需求在2024年下半年強勁反彈。她預計，今年全球半導體營收將增長21%左右，且將集中在HPC、AI和內存等領域，預計到2025年全球半導體營收將實現兩位數的成長。此外，到2030年，AI累計全球經濟影響額將達到19.9萬億美元，占2030年全球GDP的3.5%。2025年至2028年，全球企業(yè)在IT方面的支出將達到1.5萬億美元，AI平臺價值將超過3000億美元。


　　RISC-V工委會輪值會長、知合計算CEO孟建熠表示，當前，RISC-V生態(tài)正加速成長，RISC-V也將改變“芯片架構”領域的市場結構，成為AI時代計算架構變革的技術底座。在AI時代的“下半場”，RISC-V將有四個主要的發(fā)展方向：一是針對AI的架構創(chuàng)新，RISC-V具有計算架構的定制化能力，可以適配各種最新的應用需求；二是RISC-V處理器的產品性能將超過閾值，達到主流性能需求；三是RISC-V通用CPU的功能將更加完善；四是基于Vetor和Matrix，RISC-V在AI加速以及各類應用中的擴展將更加迅速。